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多結晶系列金剛石砂輪材料介紹
來源：江西玉寶 發布時間：2018-09-26 點擊量：3346
多結晶系列金剛石砂輪
聚晶金剛石PCD
PCD是一種多結晶燒結體，經過嚴格篩選過的人造金剛石顆粒，利用高壓高溫的尖端技術燒結，并將人造超微粒子金剛石結晶的集積層緊密地結合于碳化鎢基座上，在一些實際加工案例上，證明它的壽命比鎢鋼高出50倍以上，由于金剛石粉末是隨機定向，因此無方向性的問題，可以經由精密研磨制成各種形狀的刀刃，適合連續或斷續切削加工于非鐵金屬。
l 有色金屬：金、銀、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎂、鋅合金等。
l 硬質合金：半燒結體、燒結體。
l 陶瓷：半燒結體，燒結體。
非金屬：塑料、硬質橡膠、高分子材料、碳棒、木材等
|
規格 |
標準級 |
特殊級 |
|||||
|
等級 |
CF |
CM |
CC |
XUF |
CUF |
CXL |
CXLII |
|
粒徑（um） |
4 |
10 |
25 |
1 |
2 |
25 |
40 |
|
金剛石比例（%） |
90 |
92 |
94 |
85 |
90 |
95 |
95 |
|
特性 |
適用于一般性的精加工與一般非金屬或高分子材料 |
適用于一般性的精加工與一般非金屬或高分子材料 |
擁有較高耐磨耗性與抗折強度，適合加工硬質粉末冶金 |
適用于精密加工或對工件表面有特殊要求者 |
適用于精密加工而CF等級無法滿足其需求者 |
擁有極高的耐磨耗性與抗折強度，適合加工硬質粉末冶金 |
適用于精密加工而CXL等級無法滿足其需求者 |
立方氮化硼CBN
CBN的燒結和人造金剛石（PCD）相同，它的硬度是目前已知僅次于金剛石的物質，且在高溫下（1000℃以上）有很好的化學穩定性，CBN和PCD在制作刀具材料方面相同，可以加工成各種形狀和大小。
適合加工材質：冷作工具鋼、軸承鋼、滲碳鋼、高溫合金鋼、冷硬鑄鐵、高鉻鑄鐵鎳、基合金、鈷基合金。
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規格 |
實體 |
碳化鎢基底 |
|||||
|
等級 |
SB100 |
SB95N |
SB90 |
SB80 |
SB70 |
SB60 |
SB50 |
|
等級 |
93 |
95 |
90 |
80 |
70 |
60 |
50 |
|
CBN比例 |
氮化鋁 |
鈦合金 |
氮化鈦 |
氮化鈦 |
碳（氮）化鈦 |
氮化鈦 |
碳化鈦 |
|
結合劑 |
3700-3900 |
3700-3900 |
3500-3700 |
2700-2900 |
2600-2800 |
2500-2700 |
2500-2700 |
|
特性 |
高耐磨耗性與高密度之CBN晶粒燒結體 |
高耐磨耗性與高密度之CBN晶粒燒結體 |
優異高韌性和熱傳導特性 |
優異的耐磨與熱傳導性能 |
優異韌性的陶瓷與CBN燒結體 |
具有優異的磨耗與抗沖擊性能 |
具有高熱傳導特性與抗磨耗特性 |
|
應用 |
鑄鐵與粉末冶金金屬（粗）加工 |
適合加工各種鑄鐵 |
不均勻鑄鐵與粉末冶金金屬 |
適合加工超合金 |
適用于鋼材（粗）加工與斷續切 |
適用于鋼材一般性加式與斷續切削 |
適用于鋼材高速連續切削 |
多晶化學氣相沉積法金剛石CVD
CVD是沒有金屬界面的多晶金剛石集合體，且擁有優異的強度與韌性，其結構是一種交互生長極好的多晶層并具有真正晶粒結構的多晶材料。
CVD不同于PCD不含鈷等結合劑，所以金剛石純度很高（約100%），且經過研磨拋光后刀刃極為平滑，這樣的優點可以加工更優異的表面粗糙度。且比PCD擁有更高的耐磨性和傳熱導率，并結合其化學惰性和良好的抗熱氧化，非常適合用來作刀具材料。一般來說切削溫度高會降低刀具的穩定性，但CVD在高溫下化學穩定性高（熱傳導性和潤滑性高），因此也非常適合應用在高速或干式的切削。
|
|
CVD |
人造單晶金剛石 |
PCD |
|
密度（×103kg/m3） |
3.52 |
3.52 |
4.12 |
|
硬度（GPa）（Hardness） |
85-100 |
50-100 |
50 |
|
破裂韌性（Mpam exp 0.5） (Fracture toughness) |
5.5-8.5 |
3.4 |
8.81 |
|
楊氏系數（GPa） (Young’s modulus) |
1000-1100 |
1000-1100 |
776 |
|
波森比（Poisson’s ratio） |
0.07 |
0.07 |
0.07 |
|
抗拉強度（GPa） （Tesnsile strength） |
450-1100 |
1050-3000 |
1260 |
|
抗折強度（GPa） (Transerse Rupture strength) |
1.3 |
2.9 |
1.2 |
|
抗壓強度（Gpa） (Compressive strength) |
9.0 |
9.0 |
7.6 |
|
熱傳導率20°C（W/mK） (Thermal conductivity) |
500-2200 |
600-2200 |
560 |
|
熱傳導率200°C（W/mK）(Thermal conductivity) |
500-1100 |
600-1100 |
200 |
|
熱擴散系數（Thermal diffusivity） |
2.8-11.6 |
5.5-11.6 |
2.7 |
|
熱膨脹系數 （Thermalexpansion coef.） 300K 500K 1000K |
1.21 3.84 4.45 |
1.21 3.84 4.45 |
4.2 - 6.3
|
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